1、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌...

隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產上要形成柔性能力；在研發上要實現單點突破的爆品能力，在營銷上我們要學會運用大數據，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產品的長期穩定性，電氣連接性問題往往出現在客戶手中。SMT貼片加工冷焊現象主要體現為焊盤和元器件的焊錫外表或內部產生裂紋或者缺口。這種裂...

電路板代工運用的SMT是一種新技能，咱們在平常進行表面安裝技能中常使用的，俗稱操機人員,擔任產線平時上料.看線.免除報警免除毛病等等生產工作，SMT代工有時當然要進行換線、 機器保護養護等。 詳細即是：SMT技能入...

SMT加工生產線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。 第一：應按貼片機操作規程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。 第二：相應的設備需要指定操作人員，非相關人員不得擅自操...

BOM 物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來描述產品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據。 DIP封裝（DualIn-linePackage） 也叫雙列...

SMT貼片加工技術的組裝方式詳解 在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導...

SMT貼片加工中的鋼網開孔優化設計 對于電子組裝行業來說，SMT組裝是一項相當成熟的工藝技術，但成熟并不意味著不會存在缺陷問題。相反，隨著電子元件封裝的進一步微型化，制程問題就顯得更加難以控制。根據權威性數...

節能燈SMT貼片的作用？ 一方面起到普通電子元件的電路功用，于其體積小巧，在有限的空間里能給其它大功率器件騰出位置，可以使設計出來的產品更小巧玲瓏。 另外可以節約工時，有插過件的人就知道！一般二極管和一些...

中國已成為全球擁有貼片機數量最多的國家 全球電子制造業正進入一個創新密集和新興企業快速發展的時期，作為電子元件的基礎工程和核心構成，SMT技術（表面貼裝技術）與電子信息技術保持同步發展的態勢，并且在電子信...

31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85； 　　32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息； 　　33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ； 　　...